首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15

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日期:2021-12-05 14:35:30 | 人气:

杏悦2娱乐平台报道,伴随着联发科天玑9000芯片的发布和高通骁龙8Gen1的发布,标志着各大手机厂商的旗舰产品即将推出。

据悉,天玑9000是第一个采用台积电4nm工艺制造的5G移动平台,采用Armv9最新架构,包括1颗主频达3.05GHz的Cortex-X2超大核,A710大核,主频达2.85GHz,同时还有4个小核A510。

就技术指标而言,天玑9000在CPU结构上要比先前曝光的骁龙8Gen1主频率稍高一些,但是GPU可能有点弱。

值得注意的是,日前有报道称,联发科称,天玑9000的A15芯片具有可与苹果iPhone13相当的多核性能,整体实力比骁龙888强35%。

据介绍,天玑9000除了CPU大幅升级外,GPU也是其重点,首次采用Mali-G710十核GPU,比上代Mali-G78提升30%,功耗降低35%。

天玑9000发布后,安兔兔表示,它在后台找到了一份联发科天玑9000的跑分结果,总成绩为1007396,比之前公布的跑分高出5000多个,安兔兔说,这是一次联发科9000次跑分。

此外,首批搭载天玑9000的厂商包括:vivo,realme,小米,OPPO,三星,摩托罗拉,一加,谁能抢得先机,我们拭目以待。

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